在第一波工厂倒闭两年多后，制造商仍在努力应对新冠肺炎疫情引发的半导体芯片短缺的持续影响。虽然《芯片和科学法案》等举措带来了一些缓解的希望，但供应链需要为进一步的延误和库存短缺做好准备。

行业的数字化以及物联网（IoT）在消费和商业市场的日益普及正在推动半导体的需求，导致供需不匹配。为了减轻影响，组织可以采取几个步骤。

首先，等待供应商增加产能的制造商必须在运输过程中保护他们现有的半导体。与信誉良好的第三方物流供应商（3PL）合作并实施物联网跟踪解决方案，可以帮助跟踪运输振动、温度和其他波动，以防止对组件造成损坏。

在可能的情况下增加半导体储备是另一个重要步骤。这意味着要摆脱精益生产方法和容易中断的及时库存做法。更高的过剩半导体库存储备将确保持续的压力不会导致更多的缺货和积压。

保持更好的经销商关系是抵消当前短缺影响的另一种方式。制造商可以联系各个IC芯片分销商，比较知名的有如艾睿，安富利，富昌，南皇，中电港，得捷等公司，看看他们是否可以转售其他公司的多余芯片。

随着制造商增加安全库存并投资于供应链弹性，运营成本可能会增加，因此提高其他地方的效率以平衡这些更高的费用很重要。将物流流程外包给履行公司、自动化后台或生产车间运营以及降低劳动力成本是一些有助于降低供应链其他方面成本的策略。

制造商还应考虑半导体制造的替代来源，并与即将成立的公司建立联系，以使未来的过渡更加容易。同样，设计使用更少芯片或使用不同类型芯片的产品有助于避免最严重的短缺。

半导体芯片短缺需要适应。从今天的挫折中吸取教训，重新评估和重组供应链，可以使电子公司在未来的挑战中更有韧性和竞争力。

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